无锡芯慧联项目奠基:年产300台套半导体设备
来源:林慧宇 发布时间:2 天前
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6月25日,芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目在无锡正式奠基。据无锡日报消息,该项目总投资达50亿元,将打造先进制程芯片3D集成技术的核心设备总部及研发生产基地。项目预计于明年6月竣工,建成后将具备年产300台套半导体核心设备的生产能力。
芯慧联是上市公司百傲化学旗下的半导体板块子公司,专注于半导体领域专用设备设计及技术研发。其主要客户为泛半导体领域的生产制造企业,提供工艺设备、零部件、系统单元以及技术服务支持。公司致力于推动中国半导体及平板显示领域的国产化进程。
无锡作为全国第二个集成电路产业产值突破千亿元的城市,产业规模持续扩大。去年,无锡集成电路产业产值达2511.8亿元,同比增长9.3%,营收达2268.34亿元,同比增长13.7%。今年1-4月,产值和营收分别达到812.04亿元和700.83亿元,同比增长13.6%和12.2%。

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