据韩媒报道，6月25日，LG Innotek宣布成功开发出全球首个面向移动半导体基板的铜柱（Cu-post）技术，并已实现量产应用。这一技术的推出，为智能手机轻薄化设计和高性能需求提供了创新解决方案。

与传统通过焊球连接半导体基板和主板的方式不同，铜柱技术通过缩小焊球间距与体积，成功实现了基板的小型化。同时，这项技术还能够在相同面积上布置更多电路，电路密度的提升为智能手机实现“瘦身”和高性能并行提供了可能。据LG Innotek介绍，应用该技术后，半导体基板在性能不变的前提下，尺寸最多可缩减20%。

此外，铜柱技术在散热性能方面也表现出色。由于铜材料的导热系数是铅的7倍以上，铜柱能更高效地导出半导体封装内部的热量。这不仅满足了轻薄化设计的需求，还为人工智能（AI）计算等需要高效处理复杂电信号的高端功能提供了支持。

LG Innotek CEO Moon Hyuk-soo表示，这项技术不仅是一项简单的部件供应，更是基于深度思考为客户提供的全面支持。他还强调，LG Innotek将继续通过创新产品改变基板行业的范式，为客户创造差异化价值。