据高盛证券报道，联亚（3081）在800G硅光子（SiPh）连续波雷射（CW Laser）市场的发展潜力备受看好，高盛维持其正面评等与财务预估不变，并重申联亚为高阶光通讯市场的主要受益者之一。

随着资料中心传输速度升级需求的推动，800G硅光子解决方案市场前景广阔。联亚通过吸引新客户导入SiPh CW雷射产品，并借助下游客户扩充产能，满足不断增长的市场需求。高盛预测，联亚的SiPh产品营收占比将从2024年的42％显著提升至2025年的77％，并在2026年进一步达到87％。作为核心成长动能，800G SiPh CW雷射产品将为公司带来更高的营收与利润增长空间。

在磷化铟（InP）基板供应方面，高盛指出，此前市场担忧的出口限制风险已有所缓解。AXT旗下子公司同美（Tongmei）于2025年6月11日获得官方核发的初步出口许可，可恢复对特定客户出货InP基板，这将有助于缓解短期供应压力。

联亚也采取了多项措施以降低磷化铟供应风险，包括分散供应商来源，减少对单一市场的依赖；优化库存管理，将部分生产线从2吋升级至3吋基板以提升产能弹性；同时优先供货给毛利较高的资料中心客户，优化整体产品组合。