据报道，广发证券近期发布分析指出，受益于大型云端服务提供商（CSP）在AI以太网推理需求的推动，以及传统数据中心从400G向800G升级的趋势，今年和明年800G光收发模块的出货量预测分别上调至1700万套和3760万套。同时，在英伟达B300的带动下，1.6T光模块的出货量预计今年和明年将分别达到150万套和400万套。

英伟达近期发布财报，其表现超出市场预期，对未来展望也相当乐观，推动其股价盘后上涨。这一积极信号也让相关供应链的市场情绪更加正面。与此同时，外资机构持续关注AI硬件出货表现。例如，摩根士丹利证券近期上调了英伟达GB200/300的出货量预测，而广发证券更是不到一个月内第二次上调800G光模块的需求预期，从此前的2900万套进一步提升至3760万套。

在ASIC领域，广发证券认为需求依旧强劲，预计明年总出货量将达到950万颗。其中，TPU出货量为350万颗，MTIA为150万颗，Trainium为210万颗，其他类型芯片约为250万颗。TPUv6预计将在今年第四季度开始大规模出货，今明两年的出货量分别为300万颗和350万颗。

亚马逊（AWS）的Trainium 3出货计划有所延迟，从原定的第四季度推迟至明年第二季度。不过，Trainium 2的CoWoS出货量预测从78000片上调至85000片。尽管Trainium 2在训练性能上因芯片间连接问题表现不佳，但其推理应用与AWS合作伙伴Anthropic仍提供了支撑。

然而，并非所有领域都呈现积极态势。广发证券的研究显示，CPO（共封装光学）的普及进度低于预期，主要原因是云端服务提供商更倾向于使用成熟的解决方案，且在6.4T之前没有迫切的导入需求。因此，可插拔式模块预计仍将是未来几年的主流方案。