据报道，AMD在近日举办的Advancing AI大会上，首次公开了其专为大规模AI训练与推理设计的下一代机架级解决方案Helios。该方案将搭载MI400系列GPU、基于Zen 6架构的EPYC Venice CPU以及Pensando Vulcano NIC，预计于2026年正式推出。
AMD CEO苏姿丰表示：“AI的未来不会由某一家公司独自打造，而是由整个产业在开放合作中共同塑造。”她强调，AI的发展需要全行业的协作与努力。
据悉，Helios将采用台积电2纳米制程的Venice CPU，以及新一代MI400系列GPU。相比上一代产品，MI400在混合专家模型上的推理性能有望提升高达10倍。此前，AMD已规划推出MI350系列GPU，包括MI355X和MI350X，采用台积电3纳米制程及SoIC、CoWoS-S先进封装技术。相较于前代产品，MI350系列在AI计算能力上提升了4倍，推理性能更是提升了35倍，整体性价比优于NVIDIA的B200和GB200，预计将于2025年下半年量产。
苏姿丰还透露，AMD正在开发下一代Verano CPU与MI500 GPU，计划于2027年推出。新产品将进一步提升性能、效率与可扩展性，目标是与NVIDIA的Rubin Ultra平台竞争。同时，AMD将继续推动开放软硬件生态系统的建设。
自ChatGPT问世以来，AI技术的发展速度显著加快。苏姿丰指出，2025年将是AI发展的关键节点，推理需求的激增使得训练与推理成为AI部署的核心。未来几年，预计将有数十万至百万种针对特定任务设计的AI模型问世。到2028年，全球AI市场规模有望突破5000亿美元，其中推理应用将成为主要增长动力，应用场景也将从数据中心扩展至边缘设备和个人电脑。
