我国科研团队实现微型LED晶圆无损检测技术突破-icspec

我国科研团队实现微型LED晶圆无损检测技术突破

来源:李智衍发布时间:5 天前

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微型LED作为下一代高端显示技术的核心元件，其制造过程中晶圆必须达到100%良率，否则将导致终端产品高昂的修复成本。然而，长期以来，业界在晶圆接触式无损检测领域一直缺乏有效方法。近日，天津大学科研团队通过创新的“以柔克刚”技术，成功填补了这一空白。

传统晶圆检测方法存在明显缺陷：一些方法会对晶圆表面造成不可逆的物理损伤，类似“铁笔刻玉”；另一些则因检测精度不足，存在较高的漏检和错检率。这些问题严重制约了微型LED终端产品，如大面积显示屏和柔性显示屏的量产进程。

据天津大学精密测试技术及仪器全国重点实验室、精仪学院感知科学与工程系黄显教授团队介绍，他们首次提出了一种基于柔性电子技术的检测方法。该技术利用三维结构柔性探针阵列，通过“呼吸级压力”（仅0.9兆帕）轻触晶圆表面，实现高通量无损检测。黄显表示，探针接触压力仅为传统刚性探针的万分之一，不仅避免了晶圆表面磨损，还延长了探针使用寿命，即使经过100万次接触测量，探针依然保持良好状态。

此外，团队还开发了与柔性探针匹配的测量系统。通过探针与系统的协同工作，该技术为微型LED产品的工艺控制和良品筛选提供了关键支持。相关研究成果于13日发表在国际学术期刊《自然-电子学》上。

黄显指出，该技术实现了从零到一的突破，不仅填补了微型LED电致发光检测的技术空白，还为其他复杂晶圆检测提供了革命性方案。随着探针阵列规模和检测通道的扩展，未来有望在晶圆级集成检测和生物光子学等领域发挥更广泛作用。

据悉，该技术目前已在天开高教科创园进入产品化阶段，未来将为国内微型LED产业提供批量化、无损、低成本的检测解决方案，进一步推动柔性电子技术的应用发展。