6月13日，AMD（超微）举办“AMD Advancing AI 2025”大会，正式发布端对端开放式AI平台蓝图，并推出多项创新解决方案，涵盖芯片、软件及机架级系统。其中，MI350系列GPU全球首发成为全场焦点。

AMD CEO苏姿丰表示，MI350系列GPU基于台积电3纳米制程，包括MI350X与MI355X两款旗舰级产品，专为生成式AI与高性能计算设计。相比上一代产品，MI350系列在AI运算能力上提升4倍，推论性能更是提升35倍，性价比显著提高。此外，该系列还实现了38倍的能源效率提升，远超原定目标。

据透露，Meta、Oracle、xAI等多家科技巨头为AMD站台助阵。OpenAI CEO Sam Altman强调，OpenAI与AMD在AI基础设施方面展开深度合作，包括采用MI300X开发Azure研究及GPT模型，并在MI400系列平台上进行深度设计。

AMD还展示了基于开放标准的机架级AI基础设施蓝图，搭载MI350系列GPU、第5代EPYC处理器及Pensando Pollara NIC，预计2025年下半年进入市场。下一代AI机架“Helios”将整合MI400系列GPU、Zen 6架构的EPYC Venice CPU及Pensando Vulcano NIC，进一步推动技术升级。

此外，AMD宣布收购软件公司Brium，强化AI推论领域的能力，缩短与NVIDIA CUDA生态的竞争差距。同时，收购矽光子芯片公司Enosemi，布局AI光互连技术。

AMD还发布了开源AI软件堆叠ROCm 7及开发者平台AMD Developer Cloud，为开发者提供更强大的工具与灵活性。生态合作伙伴如Meta、Oracle、微软等也分享了与AMD的合作计划，共同推动开放式AI未来的发展。

苏姿丰表示，AMD将通过硬件、软件及机架设计的全面布局，引领AI运算进入更高效、开放的新时代。