近日，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）正式启动港股IPO进程。据招股书披露，尽管公司营收增长迅速，但其长期亏损问题依然严峻，即便获得巨额政府补贴也未能扭转局面。

基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，专注于碳化硅（SiC）功率器件的研发、制造及销售，也是中国唯一一家整合了SiC芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。2022年至2024年，其营收分别为1.17亿元、2.21亿元和2.99亿元，年复合增长率达59.95%。尽管营收增长显著，基本半导体却尚未实现盈利。报告期内，公司分别亏损2.42亿元、3.42亿元和2.37亿元，累计亏损达8.21亿元。

报告期内，基本半导体分别获得政府补助7789万元、2371万元和2.4亿元。然而，即便在2024年获得2.4亿元补助的情况下，公司仍亏损2.37亿元。相比之下，部分可比公司在更少政府补助的情况下已实现盈利。例如，天岳先进在2024年扭亏为盈，而芯联集成则是可比公司中少数与基本半导体一样仍处于亏损状态的企业之一。

基本半导体亏损的主要原因之一是销售毛利率长期为负值。报告期内，公司销售毛利率分别为-48.55%、-59.64%和-9.69%，表明其在报告期内存在亏本销售的情况。从产品售价来看，SiC分立器件的平均售价呈现先降后升的趋势，分别为4.5元/个、3.5元/个和5.7元/个；而SiC功率模块和功率半导体栅极驱动的售价则大幅下跌，分别较2022年下降76.12%和72.74%。

业内人士分析，中国SiC产业尚处于放量前期，小规模出货难以摊销成本，导致相关企业普遍面临亏损压力。此外，市场竞争激烈，部分已实现盈利的企业也出现由盈转亏的情况，这使得SiC器件企业的扭亏之路更加艰难。