据台媒报道，中国台湾“经济部”此前已向美商提供“大A+”和“A+”巨额补助经费，近期又推出“芯片驱动台湾产业创新方案”（简称“晶创台湾方案”），2024年至2033年间将投入3,000亿新台币（约合93亿美元）用于“晶创台湾方案”。美国商会近日首次表态，希望参与相关合作计划。

台美在芯片产业上已形成紧密的合作关系。美国提供部分上游设备和材料（如应用材料公司），由中国台湾企业（如台积电）根据美国客户需求（如苹果、NVIDIA、AMD、高通等）进行芯片设计与制造。随后，NVIDIA等芯片再通过广达、富士康等下游厂商组装成AI服务器，最终供应给谷歌、微软、Meta等美国云端企业，为全球客户提供服务。

尽管台美合作紧密，但产业链中的大部分利润流向美商，中国台湾厂商仅获取代工费用。对此，美国商会在其白皮书中向美国政府呼吁，认为对中国台湾商品施加的新关税和拟议关税措施既不公平，也增加了美国企业和消费者的成本，同时传递出与强化台美关系相矛盾的信号。

美商如NVIDIA、Micron、AMD并未被纳入“晶创台湾方案”的奖励范围，仅能通过吸引外国IC设计新创企业来台参与竞赛的方式间接获益。这使得部分美商感到被排除在外。美国商会建议，中国台湾应加强国际合作，邀请外商参与政策制定，消除潜在障碍，以提升与国际社会的连结。

此外，美国商会还针对人工智能领域提出看法，认为生成式人工智能的发展需要强大的运算能力和创新的云端服务。政府在制定相关政策和法规时，应积极纳入多方利益相关者，尤其是技术提供者，并参考国际标准（如ISO/IEC 42001）和美国国家标准暨技术研究院（NIST）的人工智能风险管理框架。