据媒体报道，PCB湿制程设备及半导体材料代理商扬博科技宣布，将与韩国半导体材料厂商DCT Material合作，于2025年底前后在中国台湾成立合资公司。此举旨在满足全球半导体先进制程对高端材料日益增长的需求，并将具备量产经验的先进制程材料技术引入中国台湾，进一步强化在亚洲市场的产品布局，更好地服务重要半导体客户。

扬博科技表示，DCT Material开发的材料产品不仅符合先进制程的高规格要求，还凭借卓越的可靠性、良率表现和成本竞争力，成为全球主要晶圆代工客户的指定供应商。双方合作将聚焦于未来2纳米以下制程技术需求，持续推动半导体产业技术升级。

根据双方签署的合作备忘录，合资公司将在中国台湾落地，首先设立本地制造与技术支持据点，后续还将根据客户需求建立本地研发中心，致力于新材料技术的本地化导入与创新研发。这一布局预计大幅提升对中国台湾及亚洲半导体客户的服务能力，并加速新时代制程材料的本地化供应。

DCT Material长期深耕半导体材料领域，凭借强大的研发能力和量产经验，成功进入多家全球晶圆代工大厂的制程体系，并多次获得韩国“产业通商资源部”颁发的技术创新奖和出口贡献奖等国家级荣誉。近年来，该公司在Gapfill SOC、ArF及EUV相关制程产品等技术领域取得突破性成果，入选韩国“高潜力全球专业企业”计划，进一步巩固了其在先进制程材料市场的领导地位。