据日经新闻（Nikkei）和彭博（Bloomberg）等报道，日本半导体设计新创公司EdgeCortix正致力于开发一种全新的小芯片（Chiplet）技术，专门用于边缘AI领域。这种技术能够在终端设备上直接进行处理，无需依赖云端连接，预计将在2027年初正式推出。
EdgeCortix开发的“Novaedge”小芯片技术，能够在1瓦电力下实现每秒20万亿次的运算能力。与NVIDIA的AI芯片相比，这项技术的电力效率提高了5倍以上。该芯片的制造将委托台积电进行，初期生产将在台积电位于中国台湾的晶圆厂完成，未来计划转移至台积电在日本熊本县的子公司JASM，以实现日本境内生产的目标。
边缘AI芯片因其能够在终端设备上处理机密信息，而无需与数据中心进行数据传输，因此在国防领域备受关注。EdgeCortix已与美国国防部旗下的“国防创新单位（DIU）”签署合约，并开始供应部分边缘AI产品。这是日本企业首次与DIU达成此类合作。通过与DIU的合作，EdgeCortix的技术将接受快速评估，推动正式向美国国防部供货的目标。
EdgeCortix创始人兼CEO Sakyasingha Dasgupta表示，借助与DIU的合约，公司有望在2025财年（2025年4月至2026年3月）实现营收年增一倍以上。Sakyasingha Dasgupta于2019年创立EdgeCortix，曾在美国微软和日本理化学研究所从事AI研究。
