小米15S Pro凭借玄戒O1芯片杀入5月新机性能榜前五
来源:陈超月 发布时间:2 天前 分享至微信
据鲁大师随发布的新机性能榜单显示,骁龙8至尊版芯片依旧占据主导地位,红魔10S Pro+、iQOO Neo10 Pro+和moto razr 60 Ultra分别位列前三名。


值得一提的是,moto razr 60 Ultra是唯一一款折叠屏手机,也是首款在小折叠屏设备中搭载骁龙8至尊版的机型,性能在同类产品中处于领先地位。而榜单中最引人注目的是小米15S Pro,凭借玄戒O1芯片,以1611920分的成绩位列第四,成为本月最大黑马。


玄戒O1芯片采用台积电N3E工艺制造,小米在CPU架构设计上采用了四丛集十核方案,具体为“2+4+2+2”结构,包括2颗3.9GHz的X925超大核、4颗A725高频大核、2颗A725低频大核以及2颗A520小核。这一设计使芯片在性能和能效方面表现优异,甚至超越了A18 Pro等国际顶级芯片。


GPU方面,玄戒O1搭载16核心的Immortalis-G925,虽然因缺少SLC缓存导致游戏性能稍显不足,但其整体表现依然可圈可点。

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