据意法半导体6月5日宣布，其Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段。与此同时，重要客户Siana Systems采用该模块的设计项目已取得初步成功，显著缩短了无线连接解决方案的研发周期。

ST67W611M1模块是意法半导体与高通科技公司于2024年合作项目的首款产品，旨在降低基于STM32微控制器（MCU）应用系统中实现无线连接的难度。双方通过芯片形式合作，将意法半导体在嵌入式设计领域的专业知识、STM32微控制器及其软件和开发工具生态系统，与高通科技的无线连接技术专长相结合。

高通科技公司产品管理高级总监Shishir Gupta表示：“ST67W模块展示了我们与意法半导体合作的成果。该模块不仅简化了Wi-Fi和蓝牙与STM32微控制器驱动设备的集成，还提供了出色的灵活性和可扩展性，进一步推动了物联网领域的创新。”

ST67W模块支持与任何STM32 MCU集成，内置高通科技的多协议网络协处理器和2.4GHz射频收发器。模块集成了射频前端电路，包括功率放大器、低噪声放大器、射频开关、巴伦和集成PCB天线，同时配备4MB代码和数据闪存以及40MHz晶振。该模块预装Wi-Fi 6和蓝牙5.4协议栈，并通过了强制性规范预认证，未来还将通过软件更新支持Thread和Matter协议。此外，模块还提供同轴天线或板级外接天线连接器选项，安全功能包括加密加速器和PSA 1级认证的安全启动与调试功能。

意法半导体连接业务线总监Jerome Vanthournout指出：“无线连接是智能边缘设备连接到云端的关键技术。随着消费电子和工业市场对智能物联网设备需求的快速增长，掌握复杂的Wi-Fi和蓝牙协议并将其引入设备中是一个重要挑战。我们的模块化解决方案帮助开发人员集中精力开发应用层，加快产品上市速度。”

ST67W611M1模块采用32引脚LGA封装，集成了丰富的功能，支持使用低成本两层PCB板开发应用，无需开发人员掌握射频设计知识技能。该模块的推出显著降低了无线连接技术的开发门槛。

Siana Systems作为首批采用该模块的物联网技术公司，正通过其性能优势提升产品竞争力并加速上市进程。Siana Systems创始人、解决方案架构师Sylvain Bernard表示：“ST67W模块让我们能够轻松实现STM32终端设备的Wi-Fi连接，无需担心系统最低需求。模块集成的射频收发器和前端电路性能强大，灵活的电源管理和快速唤醒功能为高能效产品开发提供了支持。”