据相关供应链透露，特斯拉CEO埃隆·马斯克创办的低轨卫星大厂SpaceX正加速布局扇出型面板级封装（FOPLP）领域，并计划在美国德州自行建造先进封装工厂。

美国正大力推动半导体制造回流，台积电日前宣布加码投资1000亿美元，其中包括在美国建设2座先进封装厂。与此同时，美系大厂也在加速本土先进封装产线的布局，目标是使美国成为继中国台湾、中国大陆和马来西亚之后的全球半导体封装重镇。

供应链透露，除了晶圆代工，美国正加速实现半导体制造的一条龙布局，力图改变封装产能集中在亚洲的现状。除了台积电的助力，Amkor、格罗方德（GF）和英特尔（Intel）等公司也在积极推进技术升级与扩产。其中，英特尔新墨西哥州厂的Foveros产能将进一步提升；GF计划在纽约州投资5.75亿美元建设先进封装与光子学中心；Amkor与台积电则在亚利桑那州合作提供先进封装测试服务。

近期业内传出消息，SpaceX正积极进入FOPLP先进封装领域。由于旗下卫星互联网服务“星链”（Starlink）需求强劲，目前SpaceX已将卫星射频芯片、电源管理芯片等订单交给意法半导体（STMicroelectronics）封装。然而，由于ST产能有限，SpaceX将部分订单交由中国台湾面板大厂群创代工，同时计划在德州自建封装产线，基板尺寸为目前业界最大的700mm×700mm。

供应链还透露，群创虽拿下SpaceX订单，但由于价格等合作条件未谈拢，未能如预期与恩智浦（NXP）展开合作。业内人士指出，SpaceX自建封装产线的目标是强化卫星系统的垂直整合能力，降低成本并提升效能，类似于特斯拉自行开发TPAK封装技术的策略。

此外，Deca Technologies近期与IBM签署协议，将先进中介层技术MFIT导入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装厂。