5月27日，芯源微在业绩说明会上透露，2024年公司新签订单达24亿元，同比增长10%。订单分布较为均衡，前道和后道设备均取得显著进展。

芯源微董事长兼总裁宗润福表示，公司是国内唯一能够提供前道量产型涂胶显影设备的厂商。其前道高产能涂胶显影机已实现与多款主流光刻机的联机量产，覆盖国内成熟制程工艺节点。同时，前道物理清洗机凭借高性价比优势，稳居国内市场占有率第一。此外，公司前道化学清洗机的高温SPM设备已完成头部客户工艺验证，成功打破国外技术垄断，为公司开辟了新的增长点。

在后道先进封装领域，芯源微的涂胶显影机和单片式湿法设备已成为国内客户端的主力机型，并成功向海外客户实现销售。公司还推出了临时键合机、解键合机等应用于2.5D封装和HBM领域的新品，机械手、胶泵、热盘等核心零部件逐步实现国产化替代。

从订单结构来看，前道Track设备获得多家客户订单，化学清洗设备商业化进展顺利；后道先进封装市场景气度持续，客户下单意愿积极；键合设备在客户端取得突破，新签量产及验证性订单表现良好。