5月28日，旷达科技在投资者互动平台透露，其旗下芯投微的消费级滤波器和车规级滤波器订单持续增加，TF-SAW产品也已进入市场推广阶段。

芯投微自流片以来，前道晶圆加工良率已超过95%。目前，后道封装技术开发已完成，可靠性和良率正在稳步提升，整体进度符合预期。此外，多款TF-SAW产品已完成开发，性能达到国际一线水平。

芯投微及其控股子公司NSD在SAW、TC-SAW和晶圆级封装领域积累了多项专利，构建了全面的SAW技术知识产权体系，为其在SAW滤波器领域的研发和产业化竞争提供了坚实基础。合肥工厂的建设和投产进一步保障了供应链安全，同时，芯投微与国内射频前端公司合作开发的射频前端模组已进入国内知名品牌供应链，为国产替代进程迈出了重要一步。

据旷达科技介绍，芯投微的目标市场份额为10%以上，团队正为实现这一目标而努力。