据报道，美国商务部长霍华德·卢特尼克近日在参议院拨款委员会听证会上透露，特朗普政府正在重新评估前总统拜登签署的《芯片和科学法案》中部分半导体拨款协议。他表示，部分拨款“过于慷慨”，目标是通过重新谈判让协议更加符合美国纳税人的利益。
卢特尼克指出，部分协议已经通过重新谈判得到优化，但他也暗示，并非所有拨款协议都能顺利通过审查。2022年，拜登签署的《芯片和科学法案》计划投入527亿美元，用于推动美国半导体制造和研发，吸引包括台积电、三星电子、SK海力士、英特尔和美光在内的全球芯片巨头赴美投资。
以台积电为例，卢特尼克提到，这家中国台湾企业最初承诺投资650亿美元用于美国制造业，但在重新谈判后，其投资额增加至1000亿美元，而拨款金额仍维持在60亿美元。不过，台积电今年3月宣布的新增投资是否与拨款重新谈判相关，目前尚无明确信息。
今年2月曾有报道指出，白宫正计划重新审查这些拨款合同，并可能推迟部分半导体项目的资金发放。此外，卢特尼克还提到，美国政府计划确保本国拥有全球50%以上的人工智能（AI）计算能力，以应对相关领域的潜在风险。
