6月4日，寒武纪发布公告，宣布公司于2025年6月4日收到上交所出具的《关于受理中科寒武纪科技股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》。上交所对公司提交的科创板上市公司发行证券申请文件进行了核对，认为文件齐备且符合法定形式，决定予以受理并依法审核。

据公告显示，寒武纪此次定增计划拟发行不超过2087.28万股股票，募资总额不超过49.8亿元。扣除发行费用后，募集资金将主要用于面向大模型的芯片平台项目（29亿元）、面向大模型的软件平台项目（16亿元），以及补充流动资金（4.8亿元）。寒武纪表示，此次再融资符合科创板“轻资产、高研发投入”企业的认定标准，将为公司加大科技创新研发投入提供有力支持。

寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴企业，自2016年成立以来，寒武纪快速实现了技术的产业化落地，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、1H、1M系列智能处理器，以及基于思元系列芯片的云端和边缘智能加速卡产品。

关于本次募资的目的，寒武纪表示，大模型技术的快速发展正推动人类社会迈向强人工智能时代，为智能算力市场带来了空前的增长机遇。本次募投项目将围绕大模型技术对智能芯片的需求，开展智能处理器的技术创新，研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案。同时，公司将建设先进封装技术平台，灵活支撑差异化产品的封装需求，提升智能算力硬件对未来大模型技术发展的适应性。

此外，大模型算法的快速迭代对智能芯片的灵活编程和高效性提出了更高要求。寒武纪计划基于其硬件架构特点，研发面向大模型的软件平台，重点优化软件算法和工具，构建从算法开发到应用部署的全业务流程支撑能力。项目建成后，将进一步提升公司智能芯片的性能表现，增强对新技术和新应用的适应能力，为人工智能产业提供开放易用的软件平台。

需要注意的是，此次向特定对象发行A股股票事项尚需通过上交所审核，并获得中国证监会同意注册的决定后方可实施，最终结果和时间仍存在不确定性。