寒武纪近日发布公告称，公司计划向特定对象发行A股股票，募集资金不超过49.8亿元。这笔资金将用于面向大模型的芯片平台项目、软件平台项目以及补充流动资金。

据公告内容显示，面向大模型的芯片平台项目预计实施周期为3年，总投资29亿元。该项目旨在满足大模型技术对智能芯片的创新需求，开发覆盖多种大模型任务场景的系列化芯片产品。具体包括面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片以及满足大模型需求的交换芯片。此外，公司还将建设先进封装技术平台，以灵活高效地支持差异化产品的封装需求，进一步提升智能算力硬件对未来大模型技术发展的适应性。

与此同时，面向大模型的软件平台项目同样计划实施3年，总投资16亿元。该项目将基于公司智能芯片的硬件架构特点，针对高并行度、高计算效率和高存储效率等大模型技术重点需求，开展优化策略、软件算法及工具的研究。同时，公司将建设涵盖灵活编译系统、训练平台和推理平台三大功能模块的软件平台，以提升智能芯片的易用性和适应性，支持从算法开发到应用部署的全流程服务。

寒武纪表示，本次募投项目与公司主营业务紧密相关。通过实施这些项目，公司将进一步提升面向大模型的芯片设计能力与软件技术储备，增强技术研发实力，提升产品竞争力，为公司在智能芯片领域的持续发展奠定坚实基础。