据《印度经济时报》报道，印度科技巨头塔塔电子正与荷兰半导体公司恩智浦就晶圆代工与第三方封装测试服务（OSAT）展开合作谈判。

塔塔电子近年来加速布局半导体领域，其在印度建设的首座商业晶圆厂预计将于2025年底前投产。该工厂将具备28纳米制程能力，月产能可达5万片。此外，塔塔集团旗下还拥有后端封测设施，可为客户提供IDM模式的一站式服务。

知情人士透露，恩智浦希望通过外部代工服务提升供应链弹性，同时保持其核心IDM架构。目前，恩智浦正在评估哪些产品适合在塔塔电子的晶圆厂生产。一旦工厂投入运营，将启动原型芯片制造。

根据此前披露的信息，印度政府于2024年2月批准建设3座晶圆厂，总投资达1.256万亿卢比（约合人民币4773亿元），助力印度迈向电子制造强国目标。其中，塔塔集团计划在古吉拉特邦Dholera投资9100亿卢比（约合人民币3500亿元）建设晶圆厂，并与中国台湾力积电展开合作。

此外，印度电力公司CG Power将联合日本瑞萨电子与泰国Stars Microelectronics，在古吉拉特邦建设一座760亿卢比的晶圆厂。第三座晶圆厂则位于阿萨姆邦，由塔塔半导体组装公司与TestPvt Ltd共同投资2700亿卢比建设。