近日，上海为旌科技有限公司（以下简称“为旌科技”）成功完成A2轮融资首次交割，君信资本出资1亿元人民币。此前，为旌科技已获得深创投连续四轮投资，并吸引了华业天成、元璟资本、临芯投资等多家国内知名半导体投资机构的青睐。

为旌科技成立于2020年，专注于端侧AI SoC芯片的研发与创新，致力于以视觉和AI技术为核心，打造业内领先的端侧芯片产品。其应用领域涵盖智慧视觉、智能驾驶和机器人等智能终端市场。公司创始团队背景深厚，核心成员来自海思、中兴微和高通等行业巨头，创始人郑军更是拥有丰富的芯片研发经验，曾主导Kirin920至Kirin990 5G系列芯片的开发，为华为中高端手机的成功商用提供了坚实的技术支撑。

为旌科技凭借强大的研发实力，仅用4年时间便完成了两条产品线的布局，包括为旌海山®和为旌御行®两大系列，共计10款芯片产品。

为旌海山®系列聚焦高端智慧视觉市场，已推出VS859、VS839等6款芯片，覆盖600万到3200万像素的中高端需求。这些产品已成功在行业头部客户中实现量产，并广泛应用于视频会议、红外热成像等领域，累计在30余家客户的产品中落地，市场竞争力显著。

为旌御行®系列则专注于智能驾驶场景，已发布VS919系列芯片，算力从8TOPS到40TOPS，能够满足15万元及以下车型的中算力需求。据悉，该系列产品在发布半年内便拿下了国内两家头部主机厂的POC项目。此外，为旌科技还与光庭信息、中科慧眼、清华大学汽车研究院等建立了战略合作关系，并与ETAS合作完成了基于VS919的AutoSAR全栈集成与优化。近期，VS919系列荣获“汽车电子·金芯奖-卓越产品奖”，进一步提升了行业影响力。