近日，中国证监会披露了厦门优迅芯片股份有限公司（简称：厦门优迅）首次公开发行股票并上市辅导完成报告。报告显示，其上市辅导机构中信证券认为，厦门优迅已具备成为上市公司所需的公司治理结构、会计基础工作及内部控制制度，且相关人员已全面掌握资本市场相关法律法规。

厦门优迅成立于2003年2月，专注于为全球光模块厂商和系统设备商提供高速收发芯片解决方案，覆盖5G前传/中传、云计算、光接入网及数据中心等领域。公司是工信部认定的第三批专精特新“小巨人”企业和第八批国家级制造业“单项冠军”，同时也是中国首批采用CMOS工艺开发高速光通信收发电芯片的企业。

据公开资料显示，厦门优迅已完成四轮融资。最早的一轮融资可追溯至2010年，由厦门高新投和盈富泰克参与；最近一轮C轮融资则在2024年2月完成，投资方包括开平管理、福建电子信息产业基金和金圆集团。此外，中国移动旗下中移资本也在2024年5月对其进行了战略投资。

股权结构方面，深圳市国资委旗下的深圳资本、创业板上市公司圣邦股份、恒泰华盛、福建电子信息产业基金等多家机构均为其股东，分别持有10%、8.09%、6.63%和4.96%的股权。