据2025年5月富士经济发布的调查报告，碳化硅（SiC）晶圆市场在2024年的规模为1,436亿日圆（约合10亿美元）。尽管销售面积大幅增长，但由于单价下降，销售金额的增幅不及预期。

数据显示，2024年中国SiC晶圆制造商的销售量显著增加，推动SiC晶圆销售面积同比增长81.9%。然而，市场单价下滑，导致市场规模仅增长46.1%。预计到2025年，因功率半导体厂商推迟8寸SiC产线投资，销售面积和市场规模的年增长率均约为20%，低于2024年的水平。

当前市场以4寸、6寸和8寸SiC晶圆为主，其中6寸晶圆占据90%以上的销售份额，主要原因是主流功率半导体厂商多采用6寸晶圆生产。4寸晶圆因主要集中在特定地区，销量持续减少；而8寸晶圆预计将在2026年后因国内市场的外销增长迅速扩大。

报告预测，到2035年，SiC晶圆市场规模将达到6,195亿日圆，较2024年增长约3.3倍。尽管销售面积持续增长，但低价竞争使得市场规模增幅低于销售面积。