据中国台湾电路板协会（TPCA）报道，全球高密度连接板（HDI）产业呈现强劲增长态势，预计2025年全球HDI产值将达到143.4亿美元，同比增长8.7%，创历史新高。其中，中国台湾厂商以38.7%的市占率位居全球首位，中国大陆厂商则以32.9%的市占率紧随其后。

TPCA分析称，随着AI技术从云计算向边缘计算扩展，AI手机和AI PC的普及率快速提升，加上AI服务器和低轨卫星通信需求的爆发，HDI在产品设计和成本效益方面的优势进一步显现，为市场开拓了新机遇。

回顾2024年，HDI产业产值规模达到131.9亿美元，同比增幅为9.8%。手机仍是HDI最大的应用领域，占比达27.7%，其次是车用电子（14.5%）和笔电、平板（10.6%）。预计到2025年，AI手机出货量将达4.1亿部，同比增长73%，AI PC出货量则将达到1.1亿台，同比增长165%。高性能需求将推动主板层数增加，8至12层HDI产品的使用比例将进一步提升。

在AI服务器领域，TPCA预计2025年出货量将达到198万台，同比增长15.1%。AI服务器OAM模块通常使用18层以上的HDI，需搭配Very Low Loss及以上等级的材料，产品附加值较高。不过，次世代B300/GB300服务器的材料升级可能带来50%至70%的成本提升，促使NVIDIA服务器模块的核心PCB组件部分转向HLC等成本优化策略。

车用市场方面，电动车和自动驾驶技术的快速发展推动了ADAS模块的需求增长。4至8层HDI广泛应用于车载摄像头和毫米波雷达，而10层以上的HDI已开始导入整合型ECU模块。预计2025年全球汽车出货量将增长2.1%，电动车出货量同比增长11.6%，这将直接带动车用HDI需求的提升。

此外，低轨卫星通信作为5G/6G技术的延伸应用，需求持续上升。SpaceX、Amazon等企业计划在2025年加速部署，未来五年预计将新增约7万颗卫星，进一步推升高阶HDI市场的需求。

从全球市场格局来看，HDI产业主要由中国台湾和中国大陆厂商主导。以母公司资金来源计算，中国台湾厂商市占率为38.7%，稳居第一，中国大陆厂商市占率为32.9%。具体到企业层面，台资企业华通以10.7%的市占率位居全球首位，同时也是全球最大的卫星通信用PCB供应商。其他领先企业包括AT&S（7.8%）、TTM（7.4%）、欣兴（6.6%）和沪士电（5.7%），以及位列前十的胜宏、深南、景旺等中资企业。