据报道，索尼将于5月29日宣布分拆其金融部门。这一举措旨在将非金融业务与金融业务的资产负债表分离，以提升资本和资产效率，并帮助投资者更清晰地理解其发展目标。相比IPO，分拆能够在较短时间内以较低风险实现大规模业务分离。

索尼正致力于扩大其在娱乐领域的布局，涵盖游戏、电影和音乐等多个领域，同时继续巩固其在智能手机图像传感器领域的领先地位。索尼CEO在近期谈及芯片业务时提到，“投资制造工艺至关重要。无论是自主生产、引入合作伙伴，还是采用轻晶圆厂模式，我们都有多种选择。”

此外，索尼与台积电展开合作，在日本推动代工芯片制造业务的发展。伯恩斯坦分析师指出，“将部分生产外包给台积电，将是降低成本负担并提高效率的自然选择。”

上月有知情人士透露，索尼正考虑分拆旗下半导体业务Sony Semiconductor Solutions Corp.并推动其上市。根据计划，索尼可能在今年内完成分拆，并将大部分半导体业务股份分配给现有股东，同时在分拆后保留少数股权。不过，由于市场受到美国总统特朗普关税政策的影响而波动较大，分拆计划仍在审议中，具体细节可能有所调整。