三菱电机宣布将调整业务布局，集中资源发展数据中心光通讯网络所需的光电元件，同时优化功率半导体业务投资。
据路透、Business Insider等媒体报道，三菱电机社长漆间启在2025年5月28日举行的「IR Day 2025」整体经营战略说明会上表示，公司将在2025年度（2025/4~2026/3）对低获利业务进行全面评估，涉及规模约8,000亿日元（约合55.8亿美元）。部分业务可能被撤出或出售。此前，三菱电机已在2024年度结束前决定终止约5,000亿日元规模的业务。
在半导体领域，三菱电机将继续推进碳化硅（SiC）功率半导体的8寸晶圆生产，并在日本熊本县泗水地区启用新厂房。然而，进一步扩产计划将延后至2031年度以后。同时，公司计划强化高压直流输电（HVDC）市场的大容量产品开发，以应对再生能源需求增长带来的输电网络投资加速趋势。
在光电元件方面，三菱电机已占据全球数据中心用电吸收型调变器整合雷射二极管（EML）市场领先地位。公司将通过与行业龙头合作，开发满足客户需求的EML元件，并快速扩充产能以应对市场需求增长。据市调公司LightCounting的2025年3月报告，数据中心光通讯市场规模预计从2023年的40亿美元增长至2028年的200亿美元，其中超高速领域需求将成为主要驱动力。
此外，三菱电机计划将EML元件的应用范围扩展至100米以下的短距离通讯，以克服垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）在高速运作方面的技术瓶颈。
