据美国科技媒体“Toms Hardware”报道，印度首款“本土制造”芯片将采用28nm工艺制造，原计划于2024年12月发布，但目前已推迟至2025年下半年。尽管如此，这仍然被视为印度半导体产业迈出的重要一步。

《印度快报》5月24日报道称，印度总理莫迪在23日宣布，这款芯片将在印度东北部地区的半导体工厂下线。他指出，这一成果为印度尖端技术领域开创了新局面，同时也凸显了东北地区在高科技产业布局中的重要性。莫迪强调，该地区正逐步成为能源与半导体两大产业的战略要地。

报道指出，虽然印度在半导体领域取得了一定进展，但与全球领先的芯片制造商正在研发的尖端2nm工艺相比，仍存在显著技术差距。