5月21日，湖南国科微电子股份有限公司（以下简称“国科微”）发布公告，宣布公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式购买一家特种工艺半导体晶圆代工及相关芯片代工企业，并同步募集配套资金。目前，标的公司的具体名称和交易金额尚未披露。

据公告透露，此次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，但不会导致公司实际控制人变更，也不涉及重组上市。标的公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（CH39）”中的“电子器件制造（CH397）”行业，主要业务涵盖特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工。

国科微成立于2008年，2017年在深交所创业板上市，是一家国家级集成电路设计企业，采用Fabless运营模式，专注于智慧视觉、智能显示、物联网及固态存储芯片设计。近年来，为应对行业周期波动和市场竞争压力，国科微积极布局AIoT、车载电子等新兴领域。此次收购被视为公司向产业链上游延伸的重要举措，旨在通过整合晶圆代工资源，构建“设计+制造”闭环，强化在车规级芯片和AIoT领域的竞争力。

财报显示，2024年国科微实现营收19.78亿元，同比下降53.26%，归母净利润同比增长1.13%至9715.47万元，研发投入增至6.75亿元。2025年一季度，公司盈利能力有所提升，实现营业收入3.05亿元，同比下降10.89%，归母净利润5150.59万元，同比增长25.00%。

图源：国科微公告截图