近日，兴森科技宣布计划以3.2亿元的挂牌底价收购其控股子公司广州兴科半导体有限公司24%的股权。此次交易的出让方为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，该基金目前在深圳联合产权交易所挂牌转让这部分股权。兴森科技表示，将通过一次性付款完成交易，资金来源包括募集资金和自筹资金。

广州兴科成立于2020年1月，专注于CSP封装业务。公司初始注册资本为10亿元，由兴森科技联合科学城集团、大基金以及兴森众城（兴森科技关联方）共同投资设立。成立时，兴森科技出资4.1亿元，持股比例为41%，其余三方分别持股25%、24%和10%。

据兴森科技透露，此次收购完成后，将进一步加强公司对控股子公司的管理能力，提高决策效率，并助力公司整体战略目标的推进。此外，兴森科技还计划在PCB量产、CSP封装基板以及FCBGA封装基板业务板块中引入数字化管理系统，以提升制造能力和经营效率，优化整体运营水平。