5月19日，鸿海科技集团宣布与法国Thales SA和Radiall SA签署合作备忘录，计划在法国成立合资公司，专注于半导体先进封装与测试（OSAT）。这一项目将采用扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，初期目标市场为欧洲，服务领域涵盖汽车、太空科技、6G移动通讯和国防等产业。

据鸿海科技集团透露，此次合作的总投入规模约为2.5亿欧元。除半导体项目外，鸿海还将与Thales在卫星领域展开合作，结合双方在太空技术和电子制造方面的优势，共同推动高附加值卫星的量产能力。

近年来，随着芯片制程逐渐接近物理极限，先进封装技术成为提升芯片性能的关键。目前，台积电的CoWoS技术在该领域占据主导地位，但扇出型封装技术（FOWLP和FOPLP）正受到越来越多关注。鸿海此次在法国投建的FOWLP工厂，将成为欧洲首座此类封测厂，进一步强化全球供应链布局。

FOWLP技术以无中介层封装和高互连密度著称，广泛应用于移动设备、高性能计算和自动驾驶等领域。相比传统封装技术，FOWLP能够显著缩小芯片尺寸并提升集成度。而FOPLP作为其延伸技术，凭借低成本和高面积利用率，正逐渐成为行业新宠。

在扇出型封装领域，台积电、三星、日月光、长电科技等厂商均在积极布局。台积电预计其FOPLP技术将在3年内成熟，而三星和日月光则分别在玻璃基板和大尺寸面板级封装上取得进展。长电科技和华天科技等中国大陆厂商也在加速技术储备，预计未来几年内实现量产。

市场研究机构TrendForce集邦咨询指出，尽管FOPLP技术尚未完全普及，但其在PMIC等成本敏感型产品中已开始应用。预计FOPLP在消费性IC和AI GPU领域的量产时间将分别落在2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。