小米战略新品发布会于22日晚7点举行，会上发布了备受关注的自研手机SoC芯片“玄戒O1”。据雷军透露，该芯片采用台积电第二代3纳米（N3E）制程，晶体管数量达190亿颗，性能参数与苹果A17 Pro系列处理器相当。首批搭载玄戒O1的小米15S Pro手机和小米平板Pad 7 Ultra已开始大规模量产。

玄戒O1的制程选择引发关注。与联发科天玑9400相同，这款芯片采用了台积电第二代3纳米制程，虽然未达到高通Snapdragon 8 Elite和苹果A18 Pro所用的第三代3纳米（N3P）水准，但已跻身旗舰级芯片行列。相比之下，三星的第二代3纳米制程至今良率未达预期，且未官宣外部客户，因此小米选择台积电显得更为稳妥。

从技术角度看，小米能在2025年量产3纳米芯片，表明其早在2021年立项后便已获取相关开发工具。业内人士对此表示惊讶，称“没想到小米能直接跳过7纳米和4纳米，一步推进到3纳米”。

然而，玄戒O1的晶体管数量虽未突破300亿颗的管制临界值，但其190亿颗的规模已接近联发科天玑9300的227亿颗，这使得小米在台积电投片的策略存在一定风险。据业内人士分析，小米虽未被列入美国出口管制“黑名单”，但未来仍可能触发美国商务部工业与安全局（BIS）的“最终用途审查”。