近日，工信部正式公示了首批重点培育中试平台的初步名单，全国共有242家中试平台入选，覆盖制造业高质量发展急需的多个领域。其中，集成电路领域表现尤为突出，近20家中试平台在名单中占据重要位置。

据工信部介绍，中试是新产品从试制阶段向生产过程过渡的关键试验环节，主要功能是推动科技成果转化应用，提供技术研发、工艺改进、产品测试等专业化服务，对产业科技创新发挥重要支撑作用。

此次名单涵盖原材料工业、装备制造、信息技术、新兴和未来产业等多个方向。其中，信息技术领域包括集成电路、智能终端、人工智能、通信设备等，而集成电路领域更是重点方向之一。例如，“集成电路先进封装材料中试平台”依托深圳先进电子材料国际创新研究院建设，为企业提供封装材料验证、工艺开发、可靠性测试等全链条服务。据“深圳先进电子材料国际创新研究院”介绍，该平台已累计服务企业超百家，大幅缩短技术到产品的转化周期。

此外，“硅基氮化镓射频和毫米波工艺量产技术中试平台”依托深圳市汇芯通信技术有限公司建设，是国内唯一的开放特色工艺技术资源平台。据“国家5G中高频器件创新中心”透露，该平台致力于解决高端芯片制造工艺技术的“卡脖子”问题，推动国内制造资源与企业需求高效匹配。

在化合物半导体领域，“化合物半导体中试平台”依托湖北九峰山实验室设立，已吸引300多家企业和科研机构合作。据央视新闻此前报道，该平台配备了500余台工艺设备和60余台检测设备，是国内首个实现芯片出光的实验室，解决了芯片间电信号传输接近物理极限的难题。2024年2月，九峰山实验室成功开发8寸薄膜铌酸锂调制器晶圆，为光通信领域提供更优的工艺解决方案。

江苏的“集成电路先进封装测试与系统集成中试平台”依托华进半导体封装先导技术研发中心有限公司建设，拥有9600平方米净化间等设施，聚焦微系统集成、先进封装、可靠性测试三大核心技术方向。据“中国无锡”介绍，该平台联合产业链上下游协同发展，为产业输送专业人才。

另外，“无锡光量子芯片中试平台”依托无锡光子芯片联合研究中心建设，于2024年9月建成国内首条光子芯片中试线。据“无锡工信”介绍，该平台拥有110余台国际顶级CMOS工艺设备，支持高性能光子芯片的自主研发与快速迭代。

工信部强调，中试平台建设将围绕新型工业化和制造强国战略需求，加速创新成果向现实生产力转化。2024年9月，工信部发布《关于加快布局建设制造业中试平台的通知》，计划到2027年在全国有条件的地方培育建设一批省部级制造业中试平台。同时发布的《制造业中试平台建设指引（2024版）》明确指出，在信息技术领域将加速集成电路、智能终端等重点方向的成果转化。