据X平台用户@Roland Quandt爆料，高通计划于9月23日举办的骁龙技术峰会上，不仅将发布第二代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 2），还可能推出面向PC市场的第二代骁龙X系列处理器（Snapdragon X2 Elite）。不过，高通尚未确认后者是否会如期亮相。

据悉，Snapdragon X2 Elite（代号SC8480XP）将采用18核CPU设计，与此前传闻一致。目前，该处理器正在测试对64GB内存的支持。相比之下，其前代产品Snapdragon X Elite最多仅配备12核CPU，其中包含8个高性能大核和4个能效核心。此次升级至18核CPU，显然瞄准了对性能要求更高的高端PC市场，同时对大内存的支持也进一步强化了其竞争力。

此外，爆料还提到Snapdragon X2 Elite可能采用SiP（系统级封装）设计，部分规格显示其将集成48GB RAM和1TB SSD，这些组件将直接与CPU封装在一起，而非独立存在。这种设计预计能提升性能和散热表现，但也会增加制造复杂性，并且用户无法自行升级硬件。