据报道，NVIDIA CEO黄仁勋在2025年COMPUTEX开幕前夕的主题演讲中，首次揭秘新一代AI芯片Blackwell GB200的制作过程，并点名三家中国台湾IC封测链合作伙伴，包括欣兴、日月光投控旗下的矽品以及京元电。这些企业分别在先进封装载板、封测代工及芯片测试环节中扮演重要角色。

据黄仁勋介绍，GB200芯片的制造过程始于台积电的4纳米制程晶圆生产，随后经过切割、测试及分类，进入后段封测环节。台积电与矽品、Amkor共同负责CoWoS-L先进封装，将32颗晶粒和128组高带宽存储器（HBM）集成在定制化矽中介层上。最终，京元电通过高温预烧测试确保芯片品质，随后交付下游组装厂完成AI服务器的生产。

为迎接AI芯片需求的爆发式增长，欣兴、矽品、京元电等企业正加速扩充产能。欣兴董事长曾子章透露，2025年资本支出将达184亿元，其中45%用于IC载板业务，并计划在下半年释放杨梅厂闲置产能，预计可带动稼动率突破50%，年底有望实现满载。

与此同时，矽品也在积极布局扩产。据业界人士透露，矽品计划在彰化二林厂扩建3座新厂房，并将在云科虎尾及中科后里建设新厂，预计2025年内生产据点将从9座增至14座。京元电则宣布将2025年资本支出提高至269.66亿元，较2024年翻倍，主要用于购置测试机台及建设新厂。

此外，京元电已完成中国子公司苏州京隆科技的股权交割，正式退出中国市场，并计划加快在台湾建设高端产能，同时探索海外生产基地的可能性。