据媒体报道，全球顶尖的半导体研发机构imec首席执行官Luc Van den Hove近日表示，为避免人工智能（AI）发展遭遇瓶颈，行业需要转向可重构芯片架构。这一观点引发了广泛关注。

当前，AI算法的创新速度已超出专用集成电路（ASIC）开发的能力范围。ASIC开发通常需要一到两年时间，且在晶圆厂制造还需六个月。Luc Van den Hove指出，这种模式在能源、成本和硬件开发速度方面存在显著不足。更严重的是，当AI硬件准备就绪时，快速演进的AI软件可能已发生重大变化，导致资产搁浅风险。

尽管像OpenAI这样的公司已开始开发定制芯片以加速创新，但Luc Van den Hove认为，这对大多数公司而言既不经济也充满风险。他强调，未来的芯片设计应聚焦于“超级单元”这一概念，即将所有必要功能重新组合成模块化构建单元。

此外，Luc Van den Hove提到，可编程片上网络将引导和重新配置这些超级单元，使其快速适应最新的算法需求。而实现这一目标的关键在于真正的3D堆叠技术，即将逻辑层与存储硅片层结合。imec在此领域做出了重要贡献，其技术预计将应用于台积电1.4nm和英特尔1.8nm节点。

imec将于5月20日至21日在比利时安特卫普举办ITF World旗舰会议，进一步探讨半导体技术的未来方向。