据半导体工业协会(SIA)消息，美国众议院近期提出了《先进半导体投资信贷法案》(BASIC Act)，旨在推动美国半导体制造业的持续发展。该法案提议将先进制造投资信贷(AMIC)比率从25%提升至35%，并将信贷期限延长四年。这一提案由众议员Claudia Tenney联合19位跨党派议员共同发起。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer指出，提高信贷比率并延长期限将为美国半导体生态系统注入更多活力，促进持续投资。同时，将信贷扩展至芯片研发和设计领域，对提升美国技术竞争力具有重要意义。

自特朗普政府首个任期起，美国便致力于打造强大的本土半导体制造体系。截至目前，美国已宣布超过100个新半导体项目，覆盖28个州，私人投资总额超5400亿美元，预计将创造和支持50万个就业岗位。预计到2032年，美国芯片制造能力将实现三倍增长，并在全球先进芯片生产中占据重要地位。

今年早些时候，美国众议院还提出了《半导体技术进步和研究法案》(STAR Act)，计划将AMIC期限延长10年，并扩大信贷资格至芯片研发和设计领域。SIA在2025年政策议程中呼吁国会更新将于明年底到期的信贷政策，同时将范围扩展至芯片设计和关键材料（如半导体级多晶硅）生产等供应链环节。