据媒体报道，IC载板厂商景硕此前提出的“中国减一”计划因苏州两座厂房交易案暂时搁浅，这一计划原本是景硕及其母集团和硕优化资产配置、调整中国业务布局的重要一步。

回顾2024年底，景硕曾宣布将出售江苏世硕、苏州百硕及苏州统硕的多数股权，并将生产重心逐步转移回中国台湾，同时配合客户需求在东南亚建设新产能。然而，近期交易案在股权交割阶段因未能满足买家条件而取消。景硕方面表示，由于终端市场需求疲软，出售计划受阻，公司正在考虑重新谈判或寻找新买家。

苏州百硕曾是景硕在中国大陆的PCB生产基地，但随着公司转型至载板领域，该厂已停产多年。统硕则专注于存储器用BT载板，其产能约占景硕总产能的10%。根据此前估算，若交易顺利完成，虽仅对景硕营收影响约8%，但可带来约30亿元的收益，用于拓展运营和南向扩厂。

尽管交易受阻，景硕管理层强调，逐步减少中国市场的布局仍是长期策略。公司计划继续强化台湾的ABF载板产能，并评估在东南亚设厂的可能性。目前，母公司和硕正考虑在印尼或菲律宾落地，而景硕也在权衡是否跟进。

同为载板三巨头的欣兴和南电，目前尚未明确表态撤离中国大陆市场。不过，随着美中芯片禁令趋严，欣兴的苏州群策厂高端ABF载板产能受到波及，部分订单已回流至台湾地区。南电则指出，东南亚半导体产业崛起，南向设厂成为趋势，但选址需综合考量集团整体布局。

景硕分析，当前终端市场需求疲弱，同业在马来西亚设厂的经验表明，贸然布局可能面临亏损风险。而泰国、越南等地虽是热门选择，但设立载板厂的成本和难度较高，需审慎评估。欣兴已决定在泰国设厂，初期以高端PCB及HDI板为主，未来不排除将ABF载板生产转移至泰国。