博通（Broadcom）近日宣布其共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术取得重大突破，并正式推出第三代200G/lane CPO产品线。

据博通介绍，200G/lane CPO技术专为垂直扩充（scale-up）与水平扩充（scale-out）网络设计，能够满足铜互连的可靠性与功耗效率需求。这一技术对于构建超过512个节点的垂直扩充网络尤为重要，同时也能够应对新一代基础模型参数快速增长所带来的带宽、功耗和延迟挑战。

博通自2021年推出第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片组以来，便在CPO领域占据主导地位。该芯片组凭借高密度整合型光学引擎、边缘耦合技术及可拆式光纤连接器等多项创新技术，推动了整个CPO供应链的快速学习与验证。在此基础上，第二代Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）芯片组成为业界首个实现量产的CPO解决方案。

此外，博通还展示了成熟的第二代100G/lane CPO产品及其产业生态系统的进展。在半导体专业封测代工流程、散热设计、光纤绕线（fiber routing）及整体良率方面，博通实现了显著提升。通过推动100G/lane CPO产品线的部署，博通积累了丰富的CPO系统设计经验，成功无缝整合光学与电子元件，打造出业界最低功耗的光学互连解决方案。

博通还承诺开发下一代400G/lane解决方案，未来将继续提供最低功耗与最高带宽密度的光学互连技术，以支持大型AI部署所需的扩展应用。