5月16日，上海市通信管理局发布《关于推动本市基础电信企业高质量发展的指导意见(2025—2027年)》。文件提出，到2027年，上海将累计部署超12万个5G基站和3万个5G-A基站，同时推动10G PON及以上速率端口占比超99%，50G PON端口达到万级规模。此外，上海还将深化“宽带边疆”建设，实施“5G揽海”行动计划，打造完善的“陆海空天”一体化海洋网络，实现重点海域5G网络高质量覆盖。
据文件内容显示，大规模的5G与5G-A基站部署将显著拉动半导体行业相关产品需求。5G-A技术对高频通信材料提出更高要求，例如高电子迁移率和低信号损耗的特性成为关键。同时，基站功放模块升级带来的散热需求，将推动以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料的应用。氮化镓功放模块作为5G基站核心部件，其需求预计将在5G-A基站建设中持续增长。
在光通信领域，10G PON及以上速率端口的普及以及50G PON端口的规模部署，将刺激高速率光芯片的市场需求。随着固网通信速率不断提升，25G/50G PON技术逐步成熟，对相关光芯片的需求也在快速增加。目前，高端光芯片市场仍以海外供应商为主导，但上海此次建设目标将为本土企业提供重要的国产替代和技术突破机会，助力国内光芯片企业在高端市场加速布局。
