据Wccftech报道，AMD第六代EPYC Venice处理器的技术细节近期曝光，引发市场广泛关注。这款处理器将基于台积电最新的2纳米制程技术，提供Zen 6和Zen 6C两个版本，分别适用于高端SP7和入门级SP8服务器平台。

消息显示，Zen 6版本最多将搭载8个运算核心裸晶（CCD），每个CCD包含12个核心，总计最多96个核心和192个执行绪。与此同时，Zen 6C版本的核心数量进一步提升，最高可达256个核心和512个执行绪，为数据中心和高效运算（HPC）提供更强性能支持。此外，Zen 6处理器的L3快取容量相比第五代Turin处理器增加了一倍，每个CCD的L3快取容量达到128 MB。

据Bionic_Squash透露，SP7版本的热设计功耗（TDP）约为600W，而SP8版本则在350~400W之间。两种版本均支持16通道和12通道存储器配置，以满足不同场景需求。

Zen 6系列处理器预计将在2026年正式推出，届时将为市场提供多样化的SKU选择，进一步巩固AMD在服务器领域的竞争力。