2025年4月，广东芯赛威科技有限公司（SiFirst/赛威）宣布其首款SDC易重构™光学防抖驱动芯片SFM8801实现量产。

据市场数据显示，2024年全球智能手机出货量预计达12.4亿部，而光学防抖（OIS）技术正从高端旗舰机向中低端机型快速渗透。然而，由于传统OIS芯片成本高昂且系统复杂，目前带OIS功能的手机普及率不足20%，国产替代需求迫切。芯赛威创始人兼CEO职春星博士表示：“光学防抖芯片的技术难点在于精密控制与系统集成，这正是中国半导体从‘替代’迈向‘定义市场’的关键。”

芯赛威的突破并非偶然。经过两年多的研发，SFM8801芯片首次将“软件定义硬件”理念引入光学防抖领域，通过内置RISC-V处理器（MCU），将传统方案中分离的MCU、驱动和传感三大模块集成于一体。这一设计不仅提升了系统响应速度，还通过易重构™技术实现了参数动态调整与马达款式的灵活适配。客户无需为不同马达定制专用芯片，仅需通过软件调试即可满足需求。此外，该芯片与市场主流芯片管脚兼容，切换成本几乎为零。

芯赛威的技术优势得益于其国际化研发团队。这支团队汇聚了平均从业超15年的硕博人才，并围绕防抖芯片设计在中韩两国申请了5项核心专利，涵盖芯片架构、控制算法及系统集成等关键环节。公司产品市场总监陈进波透露：“SFM8801的PID控制算法是传统硬件方案难以实现的，我们还开放了底层算法接口，让客户能够优化运动控制策略，形成技术生态的良性循环。”

市场对这款芯片反响热烈。人类70%的信息摄入依赖影像，手机摄像头性能已成为终端设备的核心竞争力。目前，SFM8801已通过马达模组测试，预计2025年内实现量产，并与国内头部马达模组厂商展开战略合作。芯赛威正以SFM8801为起点，构建“芯片-模组-算法”垂直生态，未来还将推出模组与马达整体解决方案及TMR集成式芯片，目标是3年内在全球影像防抖芯片市场占据领先地位。