据SEMI报告指出，2019至2024年全球共建设128座晶圆厂，其中中国占30%，扩产高峰期集中在2019至2021年。近五年来，中国晶圆代工产业在成熟制程领域实现了快速扩张，这一趋势也体现在ASML的营收贡献中。中国相关业务一度占其营收比重达40%至50%，但观察2024年第四季度至2025年第一季度，该比例逐渐回落至25%左右。

在新冠疫情期间，全球半导体供应链受到冲击，中国本土芯片设计企业开始向本土晶圆厂转单，推动了中国晶圆代工厂的扩产计划。涵盖领域包括LCD驱动芯片、CIS、MCU、WiFi芯片、功率器件、BCD等。此外，地缘政治因素进一步加速了中国本土IC设计企业与海外厂商在中国的生产合作。

拜登政府自2022年起多次修改并加强对半导体出口管制条例，限制中国半导体自主可控发展。然而，中国IC设计企业持续推动本土产能转换，并与晶圆厂合作研发新产品，进一步提升国产替代和区域化生产能力。

与此同时，部分海外IC设计与IDM厂商也选择在中国晶圆厂投片生产。例如，欧洲三大芯片巨头意法半导体、恩智浦、英飞凌在2024年底相继宣布加码“中国制造”。意法半导体计划于2025年底在中国本土生产40纳米MCU产品，主要考量中国供应链的成本效益及兼容性。

在成熟制程领域，中国晶圆厂优先补足关键节点产能缺口，尤其是28纳米节点。这一策略使中国业者在技术差距较小的成熟制程领域快速追赶海外竞争对手。此外，ASML与日系半导体设备厂商也因中国晶圆厂扩产而受益。

相比之下，美国与欧洲芯片法案优先聚焦先进制程产能建设，而中国晶圆厂则通过成熟制程扩产满足本土市场需求。