据市调机构Omdia分析，中国晶圆代工业者正在加速推动12英寸成熟制程产能扩建，预计2024年至2027年间，中国12英寸成熟制程产能的年复合成长率（CAGR）将达到26.8%。相比之下，中国以外地区的扩产步伐显得较为保守。

目前，中国能够量产28纳米制程的晶圆厂为数不多，主要包括中芯国际、上海华力和晶合集成等企业。据Omdia预计，2023年中国占全球28纳米制程产能的比重仅为18%，但随着中芯国际、上海华力和晶合集成等厂商的扩产，到2027年这一比重将提升至31%。

从市场需求来看，28纳米制程凭借其性价比和稳定性，广泛应用于OLED显示驱动、中低端处理器、ISP、Flash、WiFi-6等领域。此外，超高像素CMOS影像传感器（CIS）也逐步向28纳米节点升级，进一步推动了该制程的需求增长。

中芯国际自2015年开始量产28纳米制程，并在2018年完成28纳米HKMG技术的研发。截至目前，中芯国际已在多个基地扩充28纳米及以上制程的生产线。华虹集团旗下的华力微电子也在2018年底具备28纳米制程能力，随后晶合集成也完成了28纳米逻辑芯片的功能性验证。

据SEMI最新数据显示，2024年全球半导体设备销售额同比增长10%，达到1171.4亿美元，创下历史新高。其中，中国大陆、韩国和中国台湾是半导体设备支出的前三大市场，合计占全球74%的市场份额。中国大陆作为全球最大半导体设备买家，其支出占比从2020年的26.3%飙升至2024年的42.3%。

2020年至2024年间，中国半导体设备支出年增长率分别为39.0%、58%、-4.6%、29.0%和35%。尽管2022年因美国政府对半导体设备出口的限制导致短暂下滑，但整体仍保持强劲增长态势。