据日经新闻（Nikkei）报道，中国半导体厂商（不含晶圆代工厂）的营收在2024年达到269亿美元，同比增长21%，但这一增速仍低于全球半导体市场25%的整体增长率。全球市场份额也从2023年的4.1%下降至2024年的3.9%。这一现象的背后，是美国对中国半导体制造设备出口限制的持续升级。

中国半导体产业目前主要依赖28纳米及以上制程技术的成熟芯片生产，而生成式AI所需的4纳米及以下先进制程芯片仍无法实现自主供应。中芯国际虽已实现7纳米制程，但这一技术节点仍无法满足生成式AI对高性能芯片的需求。例如，NVIDIA的主流GPU多采用4纳米及以下制程，而中国本土生成式AI软件仍需依赖NVIDIA芯片。

此外，成熟制程芯片市场也面临挑战。数码产品、电动车（EV）和工业机械等领域对通用型芯片的需求低迷，进一步拖累了中国半导体厂商的销售表现。

为应对设备出口限制，中国自2020年前后开始大规模采购半导体制造设备。据SEMI统计，2020年中国市场的芯片设备销售额已超越韩国与中国台湾，成为全球第一。2024年，这一数字同比增长35%，达495亿美元，占全球采购总额的40%以上。然而，设备采购的激增并未转化为销售增长。许多设备尚未投入使用，即便投入运行，良率问题也限制了实际产能的提升。

中国半导体业的突破关键在于先进制程设备的国产化或美国放宽出口管制，但短期内这两者均难有显著进展。