罗姆推出面向电动汽车的碳化硅模块

据罗姆株式会社透露，该公司最新研发了一款专为电动汽车（EV）生态体系设计的功率半导体器件。该产品采用碳化硅（SiC）技术，通过创新电路架构，实现了比传统产品高出50%的能效提升，显著改善了纯电动汽车的充电速度和续航能力。

罗姆研发团队将多个功率半导体集成模块化设计，每个模块包含4到6个半导体元件，以满足输出功率达22千瓦级的大型电动车需求。据悉，罗姆计划推出13种不同耐压等级的模块，全面覆盖各类纯电动车的应用场景。相比单独使用半导体元件，该模块可减少50%的安装面积。

此外，该模块不仅适用于车载充电器，还可用于充电桩。罗姆采用跨国生产模式，福冈县和宫崎县的工厂负责前工序的基板电路制造，而后工序的组装则由泰国工厂完成。公司计划月产10万个模块，并将年销售额目标设定为100亿日元。

三菱电机发布全碳化硅与混合碳化硅模块

4月22日，三菱电机株式会社宣布推出两款新型SLIMDIP系列功率半导体模块样品：全碳化硅型号PSF15SG1G6和混合碳化硅型号PSH15SG1G6。这些模块主要应用于室内空调及其他家用电器，计划于2025年在德国纽伦堡举行的PCIM博览会上展出，并将在日本、中国等国家举办相关展览。

这两款模块是三菱电机SLIMDIP系列中首次采用碳化硅技术的产品，具有显著的节能效果。与传统硅基组件相比，全碳化硅模块的功率损耗降低了79%，混合碳化硅模块的功率损耗则减少了47%。通过优化封装设计，三菱电机成功实现了高输出与低功耗的平衡，适用于从小容量到大容量家电的节能需求。