据Wccftech援引英国金融时报（FT）报道，华为正在深圳观澜地区建造3座芯片制造设施，旨在生产麒麟系列移动芯片和升腾系列AI处理器。这一动作被视为华为应对美国制裁和技术封锁的关键举措，同时进一步完善中国在先进人工智能（AI）芯片领域的供应链布局。

卫星影像分析显示，这3座设施的建筑风格统一，且地理位置靠近鹏芯微、鹏新旭等晶圆代工企业。这些企业被认为是华为半导体供应链的重要组成部分。业界推测，华为正在打造一个“晶圆代工中心”，以缩短供应链周期并加强合作伙伴间的协作。

报道称，这3座工厂自2022年开始建设。其中一座由华为自营，预计将用于生产7纳米麒麟芯片和升腾AI处理器，同时支持自动驾驶技术。另外两座工厂则分别由新凯来技术有限公司和升维旭技术有限公司运营，前者专注于芯片设备，后者则聚焦存储器芯片制造。

对此，华为否认与这两家公司存在直接关联，但消息人士透露，华为初期将通过提供资金、派遣管理与技术团队等方式支持其发展，从而构建一个隐形但强大的供应链生态系统。

针对上述报道，华为、新凯来、升维旭等公司均未予置评。