高通手机芯片业务靠三星S25系列全搭载,但整体市场仍低迷
来源:李智衍 发布时间:2025-05-05
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据IDC报告显示,2025年第一季度全球智能手机出货量为3.05亿部,同比增长仅1.5%。尽管中国推出补贴政策推动市场,但全球手机需求依然低迷。在这一背景下,高通凭借三星S25系列全系搭载其Snapdragon芯片,获得了显著的业务增长。
高通最新公布的2025财年第二季度财报显示,公司实现营收109.8亿美元,其中手机芯片业务占比超过60%。具体来看,手机芯片部门在该季度实现营收69.3亿美元,同比增长12.1%。这一增长主要得益于高通在高端Android手机市场的出货量提升。
然而,苹果新机iPhone 16e搭载自研5G基带芯片的消息,暗示其将进一步减少对高通芯片的依赖。这对高通未来布局形成一定压力。此外,尽管高通毛利率维持在55%以上的高水平,但其AI PC产品线仍处于初期阶段,难以在短期内拉动整体业绩。
在三星S25系列中,高通Snapdragon芯片的搭载比例从S24系列的70%提升至100%,成为高通手机业务增长的主要动力。不过,整体手机市场的低迷仍对高通形成了挑战。
为应对这一局面,高通正积极拓展车用和物联网业务。财报显示,其车用业务在2QFY25实现营收9.6亿美元,同比增长59%,连续第七个季度创新高。这主要得益于汽车制造商对高性能、低功耗芯片的需求增加,尤其是数码座舱领域。高通预计,到2029财年,车用业务营收将达到80亿美元。
高通的物联网业务也表现不俗,涵盖消费电子、边缘网络和工业类产品。特别是在AI PC领域,高通计划在2026年前实现超过100款商业化产品。此外,2QFY25期间,高通还获得了30款新设计订单,包括多个高级驾驶辅助系统(ADAS)项目,以及来自中国车企的合作。
虽然整体手机市场增速放缓,但高通通过多元化布局,正在努力缓冲核心业务面临的压力。
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