英特尔近日宣布扩大晶圆代工生态系，并加入Chiplet（小芯片）及价值链联盟，与竞争对手3D Fabric展开对抗。据相关业者透露，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，晶圆制造的主战场正逐步转向后段制程，先进封装技术成为延续芯片性能和整合度提升的关键策略。

业界分析指出，随着线宽线距不断缩小，未来混合键合（Hybrid bonding）有望取代现有的微凸块（Micro bump）技术。特别是在HBM堆叠层数突破12层的情况下，微凸块密度飙升，接点断裂风险成为影响良率的重要问题。英特尔的混合键合技术能够将芯片接合间距缩小至1μm甚至更低，为行业带来新的解决方案。

半导体业者表示，受物理极限的制约，如短通道效应、漏电流增加和功耗上升等问题，先进封装技术的重要性日益凸显。未来，大型SoC可能被分拆为多个小芯片模块（Chiplets），以提升设计弹性并改善良率和成本。这种趋势将推动更多厂商加入Chiplet联盟，以合作方式高效解决问题。

先进封装制程的变革也对相关设备和测试环节提出了更高要求。晶圆的清洗和承载流程将大幅增加，这对家登、弘塑、辛耘、世禾等中国台湾厂商而言是重要机会。此外，为确保晶圆上的芯片为已知好芯片（known-good-dies），CP（芯片探针）和FT（最终测试）的测试时间也将增加，泛铨、纮康等厂商有望受益。