据媒体报道，PCB厂商燿华今年第一季度营收达43.37亿元，环比下降3.19%，同比增长4.18%。得益于产品组合优化，其毛利率和获利表现均优于去年同期。从技术分布来看，HDI（高密度连接板）占比44%，为最主要产品，软硬板占比约三成，主要应用于笔电和汽车相机模组；传统板、高频板和Anylayer（任意层）板分别占13%、7%和3%。在应用市场方面，汽车领域占比35%，IT领域占34%，IoT和手机领域仅占5%和1%，需求表现疲软。

展望第二季度，尽管3至5月间受短期拉货需求推动，营收有望维持稳定，但在关税影响和终端需求保守的背景下，整体营运预期持平。全年营收目标设定为持平至个位数增长。值得关注的是，汽车板需求偏弱，尤其是传统板需求下滑明显，仅中高频板领域保持一定成长动能。此外，卫星主力客户因产地转移导致短期衔接递延，进一步增加营运变数。

下半年市场表现或有所改善，法人看好AI PC及NB市场增长优于预期，同时低轨卫星领域新增两家客户，有望为业绩带来支撑。若不考虑关税因素，下半年表现预计优于上半年。此外，燿华泰国新厂建置正按计划推进，预计第四季度进入小量试产，分三阶段投产，最终月产值目标为2至3亿元，计划于2026年底实现规模量产。

在成本方面，近期贵金属原物料价格波动对燿华影响有限。黄金价格上涨超过三成，但其用量仅占3%；铜价上涨约5%，用量占比约6%至7%，整体成本仍可控。今年资本支出预计超过25亿元，主要用于泰国厂房设备投资。