据公开资料显示，西安思摩威新材料有限公司（简称“思摩威”）近日宣布完成5000万元战略投融资，投资方为架桥资本。这笔资金将主要用于扩充产能和加大研发投入，以进一步巩固思摩威在国内柔性显示封装领域的领先地位，同时丰富产品种类，满足市场对高性能显示材料的多样化需求。
思摩威成立于2017年，是一家专注于柔性有机发光材料和封装材料的高科技企业。公司业务涵盖柔性封接材料、有机发光材料及结构性材料的研发、生产、销售和服务。目前，思摩威已形成包括封接材料、PI、OC胶、特种打印油墨材料等在内的完整产品线，广泛应用于显示行业。
其核心产品薄膜封装胶水材料（TFE INK）是OLED屏幕封装的关键材料。此前，这一领域长期被韩国三星SDI垄断。自2017年起，思摩威通过与国内面板显示企业协同开发和技术攻关，成功研发出具有国内唯一自主知识产权的TFE INK材料。该材料已成功导入维信诺、华星光电等头部面板厂商的量产线，并应用于荣耀、小米等品牌的手机产品中。
